在協助客戶優化鏡面研磨制程中，我們發現即使中磨與拋光工具品質好，
研磨效果仍常因效率低、品質不穩、Ra值難控而受限。
深入分析後發現，問題根源往往不在拋光，而是在前面的「粗磨」工序。
粗磨品質，決定鏡面加工的效率與穩定性
粗磨常被視為“前處理”，只重視快速去除材料、建立基準。
然而，若此階段留下深痕、表面不均或熱變形，這些隱性問題將一路影響後段制程，最終在鏡面研磨時放大成瓶頸。
實際案例：
1.粗磨殘留的深刮痕若未在中磨完全去除，將使Ra值難以降低。
2.局部熱燒傷可能導致後續表面硬化，即便粗度達標，仍出現光澤不均。
因此，粗磨不僅是基礎，更是決定鏡面加工成敗與成本結構的關鍵環節。
砂輪構造 - 從制程需求為出發點的設計
我們開發 HW 翡翠砂輪的起點，並不是來自某項材料創新或新制程的導入，而是從現場真實的加工需求出發：我們思考的是，如何設計出一顆在粗磨階段就能提供穩定、可預測，並能順利銜接後段加工的砂輪？
為了達成這個目標，我們將需求拆解為幾個具體條件：
1.切削力要足夠，確保粗磨的去除效率不低落。
2.表面磨痕要穩定且深度一致，避免產生難以修整的雜亂紋理。
3.研磨過程中不能產生局部過熱或過度震動，以免造成工件形變或表層硬化。
4.磨粒需具備高強度，不能輕易破碎或崩裂，才能確保壽命與磨痕穩定。
5.粗磨後的表面粗糙度需具一定可控性，讓後段中磨能順利接續、無需額外修補。
為了滿足高效且穩定的粗磨需求，我們將熱膨脹係數不同的WA（白剛玉）與GC（綠碳化矽）磨料進行混合。
WA提供穩定切削力，GC則帶來自銳性與導熱優勢，使HW翡翠砂輪在長時間研磨中依然保持優異的切削與熱控能力。
我們也打破“粗磨需用粗粒”思維，透過細細微性（如#100~#150）砂輪的精准設計，實現高效率去除的同時，大幅改善表面粗糙度，兼顧Ra控制與加工節拍。
結構上，採用緻密非開孔設計，依賴磨料導熱與結合劑熱穩定性排熱，提升熱控表現。在進刀壓力或工件平整度變化下仍能維持穩定加工。
此外，砂輪磨粒排列與突出量經優化，結合劑可控脫粒機制讓磨粒自然自銳、層層釋出新切削麵，確保加工一致性並延長使用壽命。
應用表現：從實驗邏輯到現場驗證
HW翡翠砂輪投入實際加工後，我們持續收集來自不同應用領域的資料。結果顯示，它能夠有效應用於如SKD11、SKH、SUS420等熱處理後的工具鋼、不銹鋼模具上。
即便在加工條件不完全一致的情況下，仍能穩定輸出接近Ra0.15~0.20的表面粗度。
加工表面磨痕呈現均勻光帶，無跳痕或局部拉傷，也不易出現局部過燒。這樣的加工基礎，讓後段中磨與精磨工序可順利接續進行，快速達成Ra0.05~0.03的鏡面效果。
附加效益：現場回饋中額外帶來的價值
提高生產彈性：
對於常見的熱處理模具鋼、不銹鋼等工件材料均能穩定加工。這讓現場在切換模具類型時，砂輪不需頻繁更換，提升了生產效率與管理便利性。
優化整體成本：
由於粗磨後的表面更乾淨、平整，讓後段中磨與細磨的砂輪壽命延長，修整頻率減少，整體磨耗成本下降。
助力制程標準化：
HW翡翠砂輪對於進刀量、壓力波動、冷卻變化的容忍度高，這讓它能夠穩定應用在PLC控制的自動磨床與量產磨削線上，進一步推動制程標準化。
從制程源頭建立邏輯，才能讓鏡面加工可預測
HW翡翠砂輪的設計核心，不在追求單一性能極限，而是回應整體鏡面制程的起點需求。我們將粗磨定義為建立加工邏輯的「基準階段」，而非僅是去除材料。
因此，HW翡翠砂輪兼顧加工效率與表面品質，讓兩者相輔相成，進而降低制程變異、提升穩定性，實現鏡面加工的可控與可預測。
